TR TF4 4G Pasta di composto termico per refrigeratori di processore, pasta di calore ad alta conducibilità 9,5 W/M.K per tutti i processori (CPU, GPU), non conduttivo, con uno strumento di spatola

- 【Alte prestazioni】 Eccellenti prestazioni provengono dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 9,5 W/M.K, ha un buon record di prestazioni di raffreddamento elevate.
- 【Stabilità】 La temperatura disponibile va da -50℃ a 240℃, resistenza termica <0,0068, la densità è di 2,7 (25℃). Anche in un ambiente ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà influenzato.
- 【Durabilità】 Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata di vita e una bassa volatilità, che può mantenere la sua conduttività termica nella CPU, GPU, modulo dissipatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici per lungo tempo.
- 【Facile da applicare】 I disegni a ago sono convenienti per l'applicazione e lo stoccaggio. L'impasto non è rigido e viene fornito con una spatola, la viscosità moderata può essere facilmente applicata per uno strato sottile omogeneo, in modo che tutti i principianti possano applicarlo facilmente.
- 【Metodo di applicazione】 La pasta termica è estremamente diffusa e adatta ai principianti, puoi estrarre cinque piccoli punti sul processore e pressarla con un dissipatore di calore. Oppure usa la spatola inclusa per lisciarlo. Se avete domande, si prega di consultare il servizio clienti del workshop.